HBM产业链及投资机会梳理

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HBM产业链主要涵盖上游的材料和设备厂商，中游的IDM厂商，下游的CPU/GPU/TPU等厂商。上游设备商主要提供生产HBM所需的原材料和设备，如硅晶圆、光刻机、刻蚀机等；中游制造商则负责将原材料加工成HBM芯片，包括晶圆制造、切割、封装等环节；下游则主要是HBM芯片的应用领域，如数据中心、AI芯片、固态硬盘等。（剩余1979字）

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