华海清科：减薄设备完成验证后续业绩放量可期
《动态》：华海清科（688120）近期发布公告称，公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证。该设备的验证完成有何意义，将对公司带来怎样的影响？
孔铭：晶圆减薄设备是半导体制造中芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛，该设备也是公司未来持续发展的重要基础。根据华海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，并于近日完成首台验证工作。（剩余1262字）