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本统计期（2月29日-3月6日）期末，沪深京市融资余额14，535.04 亿元，融券余额为435.13亿元，两融合计为14，970.17亿元，比期初增加182.57亿元。
从行业角度看，本期共22个行业获得融资净买入，其中电子行业的融资净买入额超过50亿元，计算机行业融资净买入额超过30亿元，汽车和通信行业净买入超过10 亿元。（剩余1021字）
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市场热度回暖两融余额增加
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