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本统计期（2023年3月2日-3月8日）期末，沪深两市融资余额14，936.14亿元，融券余额为938.99亿元，两融合计为15，875.13亿元，比期初增加约14.96亿元。
从行业角度看，本期有13个行业获得融资净买入，其中计算机和银行行业融资净买入金额超13亿元，电子、国防军工行业融资净买入额超过5亿元。（剩余909字）
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景气数据验证复苏两融规模稳步上升
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