德邦科技：国内半导体封装材料产业扛旗者

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烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）创立于2003年，是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。

公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域，发展前景广阔。由于技术实力出色，公司还获得了大基金青睐，在行业中处于领先地位。（剩余1772字）

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