氧化铝陶瓷真空沿面闪络抑制技术研究进展

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摘 要：氧化铝陶瓷作为绝缘子被广泛应用于高电压真空绝缘系统，但是由于其表面二次电子发射系数大，在高电压和复杂环境下，表面容易集聚电子，引发沿面放电事故。本文首先阐述了沿面闪络产生的机理，结合相关产品的工程实践，从表面刻槽、表面涂层、体掺杂等技术综述了国内外抑制氧化铝陶瓷沿面闪络研究现状，最后展望了氧化铝陶瓷沿面闪络抑制技术的发展方向。（剩余9120字）

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