陶瓷材料流延成型工艺的研究进展

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摘 要：流延成型是制备电子器件用陶瓷基板的关键技术，本文系统地论述了流延浆料的组成，如陶瓷粉末、溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂以及其他添加剂，并且介绍了这些组分的功能以及选择的原则；概述了致密陶瓷材料与多孔陶瓷材料的几种新型流延成型工艺的研究现状，如流延-温压成型工艺、凝胶流延成型工艺、等静压流延成型工艺、流延-冷冻法与相转化流延法等；根据流延技术的最新研究成果，对流延成型技术进行展望，并提出了一些见解

关键词：流延成型；陶瓷基板；浆料；研究进展

1 前 言

流延成型技术是标准的湿法成型工艺，可一次性成型制备厚度范围在几十微米到毫米级别的陶瓷生坯，并通过进一步的层压、脱脂、烧结形成陶瓷基片，主要应用于电子基板、多层电容器、多层封装、压电陶瓷等。（剩余8472字）

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