偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘 要：为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅（SiC）颗粒间的粘接强度，试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明：加入一定量的偶联剂KH-570，可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度（包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度）及耐磨性，并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5％，较合适的使用方法为迁移法。（剩余3178字）

试读结束

目录
monitor