当年美日“半导体大战”如何启发中国

  继今年9月出台《2022年芯片和科技法案》（简称“芯片法案”）后，美国拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑所谓“芯片四方联盟”的计划，进一步提速。

  回顾历史，美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是1980年代针对日本。当时，美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。（剩余1895字）

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