“芯”痛于缺才

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半导体芯片产业对科技领军人才的技术和预见能力要求极高，半导体产业中技术复合型人才能力，包括设计中的半导体芯片知识和整机知识的复合，制造中工艺和设计的复合，工艺中物理与化学的复合等，又要具备技术和管理的交叉性，技术和市场的交融性等能力。同时，芯片研发和指令系统、操作系统高度关联，特别需要有经验、有能力、涉猎又广的高精尖的复合领袖型科研带头人。（剩余1490字）

试读结束

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