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“热发射极”晶体管新突破
集成电路是现代信息技术的基石，而晶体管则是集成电路的基本单元。探索具有新工作原理的晶体管，已成为提升集成电路性能的关键。过去的热载流子晶体管主要依靠隧穿注入和电场加速来生成热载流子，由于界面势垒的影响，所生成的热载流子电流密度不足，严重限制了器件性能的提升。
石墨烯等低维材料凭借其原子级厚度、优异的电学和光电性能，以及无表面悬键等特性，易于与其他材料形成异质结，从而产生丰富的能带组合，为热载流子晶体管的发展提供了新思路。（剩余2209字）