美国芯片法案的人才短板

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如今美国国内已经形成共识，要逆转这种人才外流与短缺是重振美国芯片制造业的关键。图/视觉中国

美国总统拜登北京时间8月10日签署了总计2800亿美元的《2022年芯片与科学法案》，致力于促进美国半导体国产化，并保持美国在该领域的科研创新优势。该法案虽得到政商两界的共同支持，但缺少了一个关键要素——芯片人才。（剩余6197字）

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