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中图分类号：TQ171 文献标志码：A
Abstract： The commonly used method for forming hermetic sealing packages in metals with a constant coefficient of thermal expansio（剩余12490字）
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适配于 4J50/Cu 引线的 Li2O-ZnO-Al2O3- SiO2 微晶玻璃封装工艺与机理研究
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