基于FMEA拓展的芯片研发项目风险管理研究
![](http://img.resource.qikan.cn/qkimages/70b1/70b1202311/70b120231111-1-l.jpg)
打开文本图片集
摘要:芯片研发作为集成电路产业的核心,具有技术难度大、资金需求大、风险等级高等特点。因此,提出基于FMEA拓展的失效模式模糊综合评价方法,以量化评估芯片研发的项目风险。针对F公司芯片研发项目,运用扩展后的FMEA方法识别和分析风险,证明扩展后的FMEA方法在芯片研发项目风险管理中的有效性。
关键词:芯片研发项目;风险管理;FMEA;模糊综合评价
0 引言
中国半导体行业协会统计数据显示,2021年,我国集成电路产业首次突破万亿元,销售额达10 458.3亿元,同比增长18.2%。(剩余1957字)
网站仅支持在线阅读(不支持PDF下载),如需保存文章,可以选择【打印】保存。