先进封装：华为未来技术突破路线？

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先进封装技术随着人工智能（AI）狂热备受市场重视，能够异质整合高带宽内存（HBM）的2.5D技术、设备、产能、材料供应链，皆成为业界关注焦点，其中又以台积电3D Fabric平台旗下CoWoS最为火热。

不过，先进封装发展一直以来都有两大方向，其一是增进算力的高效运算（HPC）芯片，另一就是更轻薄短小、省电兼顾效能的行动产品处理器。（剩余3410字）

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