温度场下波纹型薄膜基底结构的动态屈曲分析

  • 打印
  • 收藏
收藏成功


打开文本图片集

中图分类号:O322;O175 文献标志码:A

Dynamic Buckling Analysis of Wrinkled Film Substrate Structure under the Thermal Effect*

Li Wenjie1Bi HaohaolZhang Xingang1Yao(剩余11255字)

monitor