钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响

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摘    要： 针对超薄电解铜箔出现的致密性和力学性能差等问题，设计了一套直流电沉积系统，研究了无机添加剂钨酸钠对电解铜箔微结构和性能的影响规律，成功制备了厚度为7 μm的超薄铜箔，并对其结构和性能进行了表征和测试。结果表明：添加剂Na2WO4的引入并不改变铜箔的晶体结构类型，仍然属于面心立方晶体结构，（111）择优取向程度减小，（220）和（200）晶面择优取向程度提高；当钨酸钠添加剂质量浓度为10 mg/L时，超薄铜箔的抗拉强度由267.9 MPa提高至382.8 MPa，晶粒尺寸由35.1 nm减小至26.6 nm，铜箔表面粗糙度Ra由1.25 μm降低至1.11 μm。（剩余17762字）