铁铜碳三元微电解填料制备及性能的研究

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摘      要：为制备更高效的微电解填料材料，在铁碳微电解体系中加入Cu，通过高温焙烧制成铁铜碳多孔微电解填料。实验表明：通过铁铜碳正交实验得出最佳铁铜碳质量比为2∶2∶5，其甲基橙及COD去除率较铁碳微电解技术分别提高11%和7.02%。利用单因素及正交实验考察造孔剂含量、膨润土含量、填料粒径、焙烧温度、焙烧时间对去除效果的影响确定最佳制备条件。（剩余9330字）

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