直接芳基化制备D-A型聚噻吩复合材料综述

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摘      要： 近年来，共轭聚合物引起了人们的广泛关注，它们可以将金属或无机半导体材料优异的电学和光学性能与聚合物的机械灵活性结合起来，从而创造出性能更优越的新材料。在寻找更有效的合成方法来制备共轭聚合物的过程中，综述了直接（杂）芳基聚合领域的进展，总结了以不同给体单元制备高相对分子质量、无缺陷共轭聚合物的最通用和最适应的反应条件，同时还讨论了溴化噻吩单元在聚合过程中所面临的瓶颈问题，并提出了一些潜在问题以及解决方案。（剩余8277字）

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