Cu2+离子印迹复合膜的制备及性能研究
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摘要：以商品化的离子交换膜为研究对象，通过离子印迹技术将模板离子Cu2+印迹到离子膜表面，再经过环氧氯丙烷交联、HCl洗脱后，在外界电场的推动下制备得到Cu2+离子印迹复合膜。结果显示，随着PEI溶液浓度的增加、电沉积时间的增长、电流的增大，膜上沉积的PEI量呈线性上升趋势；膜表面PEI沉积量增多，改性印迹膜对Cu2+的通量增加，Cu/Zn选择性降低，当PEI浓度为5 g/L时，Cu/Zn逐渐趋于平衡；在0.03 mol/L的铜锌混合液中，对比印迹膜和非印迹膜对Cu2+的选择透过性，印迹膜Cu/Zn为1.787，其选择性好于非印迹膜。（剩余5692字）