胶水与坏温影响热熔塑封陶瓷砖的干粒粘附量研究

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1前言

热熔塑封工艺是一种基于热塑性塑料薄膜加热到特定温度会软化且具粘性的特性，把待封物品置于两层塑料薄膜间，经加热、加压让薄膜软化紧密包裹物品，再通过冷却使其硬化，最终形成密封保护封装，广泛应用于文件、照片、卡片等物品保护和封装的封装技术。塑封工艺已在诸多领域被广泛应用，如汪宗华研究了电子塑封模具，韩成智研究了热熔树脂胶膜的塑封工艺，李虹等研究了半导体分立器件塑封标准研究等。（剩余9808字）

试读结束

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