“中国原创塑性无机半导体破界登场”等3则

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中国原创塑性无机半导体破界登场

无机半导体因优异的电学和光学性能被广泛应用，但其“刚而易碎”的力学特性，长期制约其在柔性电子等新领域的发展。近日，中国科学院上海硅酸盐研究所研究团队在国际上率先发现并系统建立了“塑性无机半导体”这一全新材料体系，打破了无机半导体形态只能是硬而脆的传统认知。研究发现，块体硫化银等材料可大幅弯曲、拉伸甚至折叠而不破裂，力学行为仍接近金属，却保持固有的半导体特性。（剩余756字）

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