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即将投入生产的新技术会带来热量处理方面的新问题。
在的下在两的芯片面积内的晶体管数量翻倍。但在业界一味追求晶体管密度的过程中，有种副作用也愈发显著：热量。
为了确保芯片效率，我们需要一种工具来预测新的半导体技术（也就是制造晶体管、互连组件和逻辑单元的工艺）会如何改变生热和散热的方式。我和我在的研究员同事们所开发的正是这样一种工具。（剩余4495字）
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未来的芯片将比以往更热
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