一款可覆盖DC-20 GHz的带引线的表贴管壳的设计

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摘  要：利用高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，研制了一款具有6根射频引脚的有引线封装微波管壳，外形尺寸为20 mm×15 mm×5 mm。同时，在此基础上设计、制作了一款带引脚的表贴式Ku波段双通道下变频3D-SIP模块，成功实现了模块的表贴化，小型化和封装标准化。其尺寸仅为传统设计方案的5%，重量小于5 g。（剩余4532字）

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