湖南高职学子成功研发国产芯片散热材料

近日，湖南工业职业技术学院学生自主研发出高导热金刚石/铜散热产品。该技术产品的问世，对于打破国外技术封锁，为我国第三代半导体芯片应用体系升级换代提供了有力的基础材料支撑。

2021年，学校焊接专业学生阳展望从课堂上了解到了中國芯片散热材料“卡脖子”现状后，便萌发了自主研发国产芯片散热材料的念头，他找到学校材料科学与工程专业老师肖静博士担任指导老师，并着手组建团队。（剩余412字）

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