两融环比增加消费电子走强

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本统计期（2023年9月28日-10月11日）期末，沪深两市融资余额15，330.51亿元，融券余额为853.24亿元，两融合计为16，183.75亿元，比期初增加71.1亿元。

从行业角度看，本期有22个行业获得融资净买入，其中电子行业融资净买入接近20亿元，汽车行业净买入超过10亿元。机械设备、建筑装饰、计算机等5个行业融资净买入超过5亿元。（剩余970字）

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