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2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。
据悉，该法案旨在促进美国半导体制造业发展，提高竞争力，其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持，是美国芯片行业的主要红利信号。
前路漫漫
具体来看，该法案将为半导体公司提供390亿美元的财政援助。（剩余2487字）
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美国《芯片与科学法案》出台，影响有多大？
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