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当地时间8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，这意味着经过近三年的利益博弈，这份对美国本土芯片制造业发展意义重大的法案靴子落地，正式成为法律。
多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
《芯片与科学法案》一共分为三部分：A部分为“2022年芯片法案”;B部分是“研发、竞争与创新法”;C部分为“2022年最高法院安全资金法案”。（剩余4834字）
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中国该如何应对美国芯片法案？
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