汇成股份(688403) 申购代码787403 申购日期8.8

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发行概览：本次公開发行所募集的资金主要投资于以下项目：12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。（剩余933字）

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